電子封裝材料的封裝測試處于芯片生產的后期，并且在芯片與外部電路的連接中有著較高的地位，為其正常運行，提供了支撐、散熱和保護。通常，電子封裝材料應具有與芯片匹配的熱膨脹系數，并具有良好的散熱性能。狹義上，電子封裝材料是指覆蓋芯片和引線框架的封裝外殼，通常稱為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。廣義上，電子封裝材料是指除了芯片之外的封裝的所有剩余部分，包括封裝外殼、基板、接合線、接合材料、引線框架、焊點和封裝底部的散熱器。
封裝外殼主要用于密封和保護芯片和引線框架。它通常需要具有與芯片匹配的熱膨脹系數、良好的散熱和與內部器件的良好粘附性。常見的包裝材料包括塑料、金屬和陶瓷。塑料包裝外殼主要由環(huán)氧樹脂制成。然而，由于環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數高，導熱性差，二氧化硅經常被用作填料，以降低其熱膨脹系數，提高其導熱性。目前，塑料包裝仍然是主要的包裝形式，但陶瓷包裝將用于具有高導熱性和可靠性要求的場合，金屬包裝也將用于一些特殊領域。